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法人向けニュース配信 & 検索

プリント基板・パッケージング技術

プリント基板やその関連材料、及びCSP(チップ・サイズ・パッケージ)、BGA(ボール・グリッド・アレイ)等のパッケージング技術に関する情報です。

補足説明
モールディング、ボンディング、はんだ付けに関する記事も含まれます。
キーワード
封止装置、プリント配線、多層基盤、半導体パッケージ、半導体後工程